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電子垃圾提金樹脂的填裝步驟與啟動該產(chǎn)品專門針對電鍍行業(yè)回收電鍍金液中的金而研究開發(fā)，它主要應用于鍍金液（氰化金和氰化亞金溶液）中金的回收，吸附金明顯，可以看到一層金色的金附著在上面，吸附速度快，吸附量大，可以達到300（質(zhì)量比）并且后處理方法簡單，回收的金的成色較好。歡迎購買試用電子垃圾提金樹脂的填裝步驟與啟動

　　一、離子交換樹脂的填裝樹脂

　　1、往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免離子交換樹脂強烈沖撞損壞。

　　2、填裝陽樹脂到比終所需層高低5cm的位置處。

　　3、以12～15m/h的速率反洗陽樹脂30分鐘。

　　4、讓樹脂沉降，而后將交換器內(nèi)的水排放到樹脂面上方5～10cm處，如果是H+型陽樹脂，繼續(xù)填充剩余樹脂到中排高度，如果是Na+型陽樹脂，應保證陽樹脂層高低于中排3～5cm，因為再生后，樹脂將轉(zhuǎn)型膨脹到正好中排高度。進行二次反洗10分鐘，并充分沉降。確保樹脂層面均勻，層高達到上述規(guī)定要求。

離子交換樹脂

　　5、裝填陰樹脂前，在陽樹脂上注入1m高度的水。裝完后，用5m/h的流速反洗5分鐘。

　　6、如果陰樹脂是Cl-型而陽樹脂是Na+型，對兩種樹脂進行雙倍劑量的再生。

　　7、正洗樹脂30分鐘，進水從上下同時進行，廢水從中排排放。

　　8、排水至液面高于樹脂層5cm，進氣混合樹脂15～20分鐘。

離子交換樹脂

　　二、離子交換樹脂的啟動運行

　　啟動運行，并監(jiān)測正洗效果，直到出水達到的電導率、硅和TOC的水平。注意：如果出水沒有達到所需要求的水質(zhì)，有可能存在樹脂“抱團"問題。為消除這種現(xiàn)象，混床應至少運行5小時，然后在運行結(jié)束、反洗之前進行空氣重新混合15分鐘，以優(yōu)化樹脂的混合。不要試圖分離新再生完的離子交換樹脂。

離子交換樹脂

　　離子交換除硅原理硅(SiO2)作為弱酸，在水中以與硅酸氫根(HSiO3)離子平衡的形式存在。離子形態(tài)的硅可用強堿陰樹脂在OH型循環(huán)操作中除去。既然兩種形態(tài)的硅以平衡的形式存在，那么可將硅從溶液中幾乎去除。當硅以離子狀態(tài)存在，并與硅酸氫根形成平衡時，硅的化合物被稱作活性硅。硅在水中也可以聚合物形式存在，通常稱作膠體硅。這種長鏈的硅化合物實際上不具有帶電荷的離子特性，因而不能通過離子交換工藝去除。